发布日期：2025-07-18 07:25 点击次数：51
]article_adlist-->7月9日晚间，华大九天发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。
公告指出，鉴于交易各方在对本次交易进行协商和谈判后，未就交易核心条款达成一致，为切实维护公司及全体股东利益，经公司充分审慎研究及与交易各方友好协商，公司及交易各方拟终止本次交易，并授权管理层办理本次终止相关事宜。
公告补充道，公司承诺自本公告披露之日起一个月内不再筹划重大资产重组事项。
今年3月，华大九天原计划通过发行股份及支付现金相结合的方式，收购芯和半导体全部股份，并同时募集配套资金。
芯和半导体成立于2010年，是中国最早一批专注EDA工具研发的本土企业，今年2月刚刚完成A股IPO辅导备案。在Chiplet先进封装领域，芯和半导体已与国际EDA大厂Synopsys合作，推出了全球首款“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
而华大九天作为国内EDA行业龙头企业，与芯和半导体虽同处EDA领域，但技术路径存在显著差异。
华大九天主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具等。而芯和半导体则以“仿真驱动设计”为理念，专注于系统级解决方案。
因此，业内认为，收购芯和半导体可使华大九天从“芯片级”迈向“系统级”，进一步扩大市场占有率，实现数字设计、制造全流程布局。
尽管本土企业的强强联手被寄予厚望，但估值分歧和利益平衡仍然是并购路上难以逾越的鸿沟；该收购的终止也透露出中国半导体产业链上游整合的复杂性。
最后，华大九天强调：“目前，公司各项业务经营情况正常，本次交易的终止对公司现有生产经营活动和战略发展不会造成不利影响。”
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